AI技術加持下
編程開發、硬件研發等門檻大幅降低
為“造什么能解決實際問題”打開更多可能
夾具容易劃傷電感器導線金針怎么辦？
驗證平臺兼容性差、精度欠缺怎么辦？
管殼封裝器件因引腳受力破損怎么辦？
廣大科研工作者積極投身“五小”創新
運用新技術新手段新思路
開展創造性探索實踐
為科研生產提供有力支撐
在科研文檔編撰工作中，存在格式不統一、經驗難復用等痛點。28所成立新技術聯盟，研發Hermes文檔生成智能體，打通科研標準化文檔編制鏈路，基于自進化記憶能力，為解決傳統文檔編撰難題提供新思路。依托智能體自動化調度與記憶能力，技術人員構建可復用提示詞讀取標準化設計文件，導入系統架構、功能模塊等核心資料，快速生成規整的Markdown文檔初稿。隨后智能體驅動大模型輸出符合標準的文件，按需調用格式轉換、宏腳本調校及PlantUML插件規范圖表版式，輸出合規達標的軟需、軟設等文檔。Hermes文檔生成智能體將耗時數天的文檔編撰、排版校對工作，壓縮至數小時完成，讓科研工作高效升級。
在微波組件生產領域，經常要對陶瓷管殼封裝器件引腳進行修剪，引腳根部受力增大陶瓷基本破損的風險。為解決這一問題，國基南方、55所陸樂創新工作室研發一款封裝器件無損引腳裁剪裝置，適用于塑封器件、陶瓷封裝器件、金屬封裝器件的引腳裁剪。該裝置結構簡單，操作簡便，裁剪后產品一致性好，可靠性高，顯著提升產能。
面對多頻段通信干擾機的研發任務，36所項目團隊在部分模塊上遭遇了技術“黑盒化”的困境。他們詳細論證新方案可行性，經營層大膽決策，果斷放棄原有方案，從零開始設備底層架構與硬件設計，依托先進的數字處理平臺展開極限攻關。從0到1，項目團隊一行行地敲下核心軟無模塊的底層代碼，一塊塊地繪制出核心射頻鏈路的PCB電路板，繪制裝配圖并全程監督電裝、管控質量，拿著儀器逐一死磕、驗證硬件邏輯，反復開展高強度的實戰化測試與性能打磨。最終，這套自主研發的裝備成功突破原有同型設備的性能瓶頸，為后續量產交付奠定技術基石。
簡易夾具容易劃傷電感器導線金針，夾具多次使用后失去加持彈性力，容易老化斷裂，可靠性差、效率不高。9所軟磁材料及器件事業部針對航天用電感器批量環試夾具的痛點，研發出防劃傷內陷式三明治結構，通過多次設計優化迭代，大幅提升夾具測試效率。新研制的夾具可以維修，大幅提升設備利用率。后續，科研人員還嘗試為夾具升級加裝“電腦測試軟件+精密測試儀器”自動化測試模塊，實現自動測試、讀取存儲數據，提升可靠性和效率。
SMT產線中錫膏的回流焊屬于特殊工藝。錫膏拿取依靠人工拿取，自然回溫8小時后才能使用，回溫時間若溫度不達標，易出現錫膏成分分離，影響焊接質量。經市場調研與技術評估，20所總裝車間員工在現有的冰箱上加裝、控制器、定時器、托架、托盤、支架、支板和翻板等部件，研發錫膏回溫裝置，通過定時器控制，在特定時間點啟動電動推桿，推開冰箱門，翻板翻轉，將錫膏滑落掉入托盤，托盤中放入海綿減震保護。一定時間后電動推桿反向啟動，拉回冰箱門實現冰箱自動關門。錫膏自動回溫裝置不僅節省采購成本，還降低維護開支，保障生產流程順暢。
電裝生產一線，線纜種類多，不同線纜有不同的處理手法，不同工藝也對應不同的工裝需求。通用工具只能解決大部分常規問題，一些特殊線纜沒有現成工具或設備，只能采用最原始的的方式“精雕細琢”，處理效率低，操作不規范。面對此類問題，27所裝備生產部電裝工利用電熱絲、開關、傳感器，通過反復試制，研發出一臺能控溫、能報警的“燒線器”。工作時，輕繞一周僅需幾秒鐘就處理好一根線纜，處理高效，端頭整齊。經迭代優化后，設備已在車間廣泛使用，還解決了錦綸絲套、尼龍網套端頭開線掉渣問題。
運算放大器是模擬信號處理的核心器件，各項關鍵參數直接影響設備測量與控制精度。原有運放驗證平臺僅適配單一封裝運放，多參數測試需外接輔助板卡，長跳線易引發自激震蕩，導致測試數據失真。針對這些痛點，47所科研人員研發出多功能通用運放驗證平臺，通過優化硬件架構，兼容主流封裝及單、雙通道運放，兼顧轉接適配與貼片焊接兩種模式。實現輔助運放與待測運放同板集成，搭配二十余組可切換跳線，完成運放全參數快速摸底測試，大幅提升測試的兼容性、便捷性與數據準確性。
傳感器上蓋開槽位置較多，分布在不同表面，且端面開槽處與側面開槽處有位置關系，常規機床及刀具無法一次加工成型。為攻克產品加工難題，49所制造中心數控班組成立黨員攻關團隊，通過對柔性生產線設備中第四軸的開發利用，共同設計專用夾具，編寫機械程序，創新路徑工藝，經多次驗證，生產出合格產品。
重要項目轉批產初期，由于作業流程全新，人員操作生疏，制約生產進度。為提高生產效率，53所裝備中心員工積極投身“五小”創新，確立精密激光距離傳感器實時測量、PLC觸屏控制終端同步測算反饋的輔助調光方式，研發出輔助調光工裝并順利應用。這套輔助光路調整工裝徹底改變以往“憑感覺、靠經驗”的作業模式，實現了調光工作的標準化、數據化，生產效率大幅提升，解決了研產交接過程中的產能短板，保證重點任務按期保質交付。
